职位 | 部门 | |
MID结构工程师 | 研发部 | 工作职责：
1、负责从ID建模到产品量产之间，结构设计，生产工艺设计方面的工作；
2、完成ID外观建模工作，产品的结构设计工作；
3、把握产品的外观工艺设计要求及产品的工艺实现效果；
4、跟进结构件的模具实现，确定模具精度、部品签样；
5、完成产品生产工艺设计，并指导完成产品生产工艺文件；
6、了解模具设计实现，了解塑料/五金/玻璃等材料，并了解行业设计技术要求；
7、了解行业品质要求、成品率、生产成本等信息。 任职要求：
1、计算机相关专业，具有扎实的计算机背景知识，相关行业结构开发经验；
2、熟练使用PRO及AUTOCAD软件；
3、熟悉结构设计及模具相关专业知识；
4、有良好的沟通能力和团队精神。 |
测试工程师 | 研发部 | 岗位描述：
负责配合软件工程师进行固件的测试，系统的找出软件Bug，并评估其严重性。负责建立和完善MP4、PMP、MID测试标准和规范，编写测试用例，完善测试流程。 任职要求
1、熟悉MP4、PMP、MID软件功能和电气性能等测试；
2、有耐心，爱好数码行业，对MP4、PMP、MID产品软件测试有浓厚兴趣；
3、电子或计算机相关专业，大专及以上文化程度（对PMP、MID测试特别专业的中专/高中文化也可以考虑 ），有2年以上MP4或MID测试工作经验的优先考虑； 其它任职要求：
1、熟悉Exel、Word等办公软件；
2、为人诚实，工作认真负责，能吃苦耐劳，积极主动开展自己的工作。 |
MID高级硬件工程师 | 研发部 | 岗位描述：
主要负责数码播放器原理图设计、PCB Layout、硬件调试、评估电性能参数，解决硬件问题、优化硬件设计，电子BOM整理确定。
任职要求
1、具备较强数字电路和模拟电路分析设计能力；
2、对数码产品的EMI、EMC、ESD处理有深刻的认识；
3、本科及以上学历，电子、计算机相关专业；
4、熟悉常用layout工具软件，如protel, Power PCB等；
5、3年以上工作经验，2年以上高频6层板layout经验；
6、有PMP，便携影音数码产品设计经验者优先考虑； 其它任职要求：
1、熟悉Exel、Word等办公软件；
2、工作认真负责，能吃苦耐劳，积极主动开展自己的工作。 |
嵌入式Linux软件工程师 | 研发部 | 岗位职责：
全程参与AP层软件系统开发周期的各个阶段，包括需求分析、设计、编程和测试。
任职要求
1、热爱软件开发，做事认真细致负责，学习能力强，沟通能力强，有团队合作精神；
2、精通(Embedded) Linux编程或Wince编程，熟练掌握C，C++语言,有面向对象软件开发经验 ；
3、熟悉软件开发过程、软件工程、设计模式等，能够独立编写设计文档；
4、具有Linux系统嵌入式开发经验者优先。
5、 对Rockchip,Telechip、Amlogic等方案熟悉者优先。 |
Android软件开发工程师 | 研发部 | 岗位描述：
从事基于Android平台的MID及智能手机界面、应用软件开发，参与设计、分析，独立完成编码、单元测试 岗位要求：
1、1年以上Java开发经验，有手机开发经验优先；
2、熟悉Eclipse开发环境，熟练使用Java语言，有良好的编程风格，掌握OO分析设计思想；
3、熟练掌握Java C/S模式和布局，有Unix/Linux平台下开发经验优先；
4、掌握SQL数据库访问技术，有较丰富的数据库应用开发经验优先；
5、熟悉手机应用软件或手机游戏开发优先; |
SQE工程师 | 研发部 | 岗位职责：
1、制定完善供应商质量管理制度、办法和规程；
2、负责对供应商供货质量的统计及评价工作， 并对供方的持续改进予以监控；
3、及时，有效地处理供应商的质量投诉问题；
4、负责对供应商的业绩进行综合评价、定级和体系开发工作；
5、监督并执行供应商质量管理；
任职要求：
1、有IQC,SQE工作3年以上，具有通讯数码类电子工厂2年以上经验；
2、大专以上学历，有ISO9001的内审证者优先。 |
| | |
|
| | |
|
